[发明专利]TFT阵列基板及TFT阵列基板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201711201198.X 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN108010918B 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 王威 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种TFT阵列基板及一种TFT阵列基板的制作方法,包括:基板、遮光层、绝缘层、多晶硅层、栅极绝缘层、栅极金属、隔离层以及金属数据线;其中所述栅极金属包括并列设置的第一栅极金属和第二栅极金属;所述金属数据线分别与第一过孔和第二过孔相连,所述金属数据线通过第一过孔与所述第一栅极金属相连;所述金属数据线通过第二过孔与所述多晶硅层相连。本发明提供了一种TFT阵列基板及一种TFT阵列基板的制作方法,通过在栅极绝缘层上增设一栅极金属,使得金属数据线与所述栅极金属通过栅极金属上方两侧的过孔相连,从而避免由于金属数据线成膜时发生断线导致TFT阵列基板发生垂直断线的问题,进而大幅度提高了TFT阵列基板的生产良率。
搜索关键词: tft 阵列 制作方法
【主权项】:
1.一种TFT阵列基板,其特征在于,所述TFT阵列基板包括:基板;遮光层,设置于所述基板的表面;绝缘层,覆盖于所述基板和所述遮光层的表面多晶硅层,设置于所述绝缘层的上方;栅极绝缘层,覆盖于所述多晶硅层和所述基板的表面;栅极金属,设置于所述栅极绝缘层的表面,包括并列设置的第一栅极金属和第二栅极金属;隔离层,设置于所述栅极绝缘层和所述栅极金属的上方;金属数据线,设置于所述隔离层表面,所述金属数据线分别与第一过孔和第二过孔相连;其中,所述金属数据线通过第一过孔与所述第一栅极金属相连;所述金属数据线通过第二过孔与所述多晶硅层相连。
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