[发明专利]TFT阵列基板及TFT阵列基板的制作方法有效
申请号: | 201711201198.X | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN108010918B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 王威 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种TFT阵列基板及一种TFT阵列基板的制作方法,包括:基板、遮光层、绝缘层、多晶硅层、栅极绝缘层、栅极金属、隔离层以及金属数据线;其中所述栅极金属包括并列设置的第一栅极金属和第二栅极金属;所述金属数据线分别与第一过孔和第二过孔相连,所述金属数据线通过第一过孔与所述第一栅极金属相连;所述金属数据线通过第二过孔与所述多晶硅层相连。本发明提供了一种TFT阵列基板及一种TFT阵列基板的制作方法,通过在栅极绝缘层上增设一栅极金属,使得金属数据线与所述栅极金属通过栅极金属上方两侧的过孔相连,从而避免由于金属数据线成膜时发生断线导致TFT阵列基板发生垂直断线的问题,进而大幅度提高了TFT阵列基板的生产良率。 | ||
搜索关键词: | tft 阵列 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种TFT阵列基板,其特征在于,所述TFT阵列基板包括:基板;遮光层,设置于所述基板的表面;绝缘层,覆盖于所述基板和所述遮光层的表面多晶硅层,设置于所述绝缘层的上方;栅极绝缘层,覆盖于所述多晶硅层和所述基板的表面;栅极金属,设置于所述栅极绝缘层的表面,包括并列设置的第一栅极金属和第二栅极金属;隔离层,设置于所述栅极绝缘层和所述栅极金属的上方;金属数据线,设置于所述隔离层表面,所述金属数据线分别与第一过孔和第二过孔相连;其中,所述金属数据线通过第一过孔与所述第一栅极金属相连;所述金属数据线通过第二过孔与所述多晶硅层相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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