[发明专利]封装件中具有不同厚度的热界面材料有效
| 申请号： | 201711202687.7 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN108987358B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 黄松辉;余大全;黄冠育;李百渊;李祥帆 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装件包括封装组件，位于封装组件上方并且接合至封装组件的器件管芯，具有位于器件管芯上方的顶部的金属帽，以及位于器件管芯和金属帽之间并且接触器件管芯和金属帽的热界面材料。热界面材料包括直接位于器件管芯的内部上方的第一部分，以及直接在器件管芯的拐角区域上方延伸的第二部分。第一部分具有第一厚度。第二部分具有大于第一厚度的第二厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 具有 不同 厚度 界面 材料 | ||
【主权项】：
1.一种封装件，包括：第一封装组件；器件管芯，位于所述第一封装组件上方并且接合至所述第一封装组件；金属帽，包括位于所述器件管芯上方的顶部；以及热界面材料，位于所述器件管芯和所述金属帽之间并与所述器件管芯和所述金属帽接触，其中，所述热界面材料包括：第一部分，直接位于所述器件管芯的内部上方，其中，所述第一部分具有第一厚度；以及第二部分，直接在所述器件管芯的拐角区上方延伸，其中，所述第二部分具有大于所述第一厚度的第二厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711202687.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置及其制造方法
- 下一篇：散热器和散热器组件
