[发明专利]一种线路板图形转移的加工方法在审
| 申请号： | 201711215235.2 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107949176A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王爱军;肖志义 | 申请（专利权）人： | 东莞市鸿膜电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 罗晓林,杨桂洋 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市万江街道泰*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种线路板图形转移的加工方法，包括以下步骤在线路板的表面和导通孔内壁全板镀铜形成铜层，接着对线路板的表面和导通孔全板镀锡，在铜层上生成锡层；采用激光成像设备，以激光对线路板上的锡层进行扫描刻蚀，把非导体部分的锡层刻蚀去掉裸露出铜层，把导体部分的锡层保留并作为线路板碱性蚀刻的抗蚀层；碱性蚀刻，使用碱性蚀刻液腐蚀掉线路板上裸露的铜层，保留被锡层覆盖部分的铜层；退锡，使用退锡液将线路板上残留的锡层溶解去除，得到线路图形，完成线路板的图形转移。本发明减少了生产工序，提高生产效率，提高环保性，有利于自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 图形 转移 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板图形转移的加工方法，包括以下步骤：在线路板的表面和导通孔内壁全板镀铜形成铜层，接着对线路板的表面和导通孔全板镀锡，在铜层上生成锡层；采用激光成像设备，以激光对线路板上的锡层进行扫描刻蚀，把非导体部分的锡层刻蚀去掉裸露出铜层，把导体部分的锡层保留并作为线路板碱性蚀刻的抗蚀层；碱性蚀刻，使用碱性蚀刻液腐蚀掉线路板上裸露的铜层，保留被锡层覆盖部分的铜层；退锡，使用退锡液将线路板上残留的锡层溶解去除，得到线路图形，完成线路板的图形转移。
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