[发明专利]基板处理装置和隔热板有效

专利信息
申请号: 201711216223.1 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN108122727B 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 小川裕之;清水昭贵;土场重树 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种基板处理装置和隔热板。基板处理装置即使反复进行处理,也能够对基板均匀地实施使用了自由基的处理。工艺模块(13)具备:处理容器(28),其收容晶圆(W);分隔板(37),其配置于该处理容器(28)的内部的等离子体生成空间(P)与晶圆(W)之间;隔热板(48),其配置于分隔板(37)与晶圆(W)之间,分隔板(37)选择性地使在等离子体生成空间(P)中生成的等离子体中的自由基朝向晶圆(W)透过,隔热板(48)以与晶圆(W)相对的方式配置,隔热板(48)由金属形成,与处理容器(28)连接。
搜索关键词: 晶圆 隔热板 基板处理装置 处理容器 分隔板 等离子体生成空间 自由基 等离子体 方式配置 工艺模块 金属形成 对基板 隔热 配置 收容
【主权项】:
1.一种基板处理装置,具备:处理容器,其收容基板;分隔构件,其配置于在该处理容器内产生的等离子体与所述基板之间,所述分隔构件选择性地使所述等离子体中的自由基朝向所述基板透过,该基板处理装置的特征在于,/n具备配置于所述分隔构件与所述基板之间的隔热板,/n所述隔热板以与所述基板相对的方式配置,/n所述隔热板由金属形成,与所述处理容器连接,/n所述隔热板构成所述处理容器的一部分。/n
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