[发明专利]六层线路板的制作方法及六层线路板

摘要

本发明提供了六层线路板的制作方法及六层线路板，包括供料，提供覆铜基板；激光盲孔，在覆铜基板上用激光钻出盲孔；黑孔，在盲孔的孔壁上形成导电碳层；图形转移，在覆铜基板的表面覆盖干膜，去除部分干膜，将需要电镀的位置开窗露出；填孔电镀，将开窗露出来的位置电镀一层铜，并使盲孔金属化得到金属化盲孔；脱膜，去除覆铜基板上剩余的干膜，露出第一铜箔层及第二铜箔层；快速蚀刻，将露出的第一铜箔层与第二铜箔层蚀刻掉，得到单面覆铜线路板与双面覆铜线路板；压合，将四块单面覆铜线路板分别压合叠设完成六层线路板制作。与相关技术相比，本发明的六层线路板通过填孔电镀同时制作盲孔与线路，可以制作线距较小，排线较密的精密线路。

主权项

一种六层线路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1、供料，提供覆铜基板，所述覆铜基板包括双面覆铜基板和四块单面覆铜基板，所述单面覆铜基板包括第一铜箔层和粘设于所述第一铜箔层的第一绝缘层，所述双面覆铜基板包括两层第二铜箔层和夹设于所述两层第二铜箔层之间的第二绝缘层；S2、激光盲孔，在所述覆铜基板上用激光钻出盲孔；S3、黑孔，在所述盲孔的孔壁上形成导电碳层；S4、图形转移，在所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的表面均覆盖干膜，去除部分所述干膜，将需要电镀的位置开窗露出；S5、填孔电镀，将所述覆铜基板上开窗露出来的位置电镀一层铜，并使所述盲孔金属化得到金属化盲孔；S6、脱膜，去除所述覆铜基板上剩余的所述干膜，露出第一铜箔层与第二铜箔层；S7、快速蚀刻，将露出的所述第一铜箔层与所述第二铜箔层蚀刻掉，得到单面覆铜线路板及双面覆铜线路板；S8、压合，将四块所述单面覆铜线路板分别压合叠设于所述双面覆铜线路板的两侧表面，且相邻所述第一铜箔层之间或者相邻所述第一铜箔层与所述第二铜箔层之间通过所述第一绝缘层或所述第二绝缘层隔开，完成六层线路板的制作。