[发明专利]一种快速准确确保芯片置于中料基材上Mark开孔内的方法在审
| 申请号： | 201711222277.9 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107944536A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈萌 | 申请（专利权）人： | 永道无线射频标签（扬州）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙)32222 | 代理人： | 许必元 |
| 地址： | 225009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种快速准确确保芯片置于中料基材上Mark开孔内的方法，包括以下步骤步骤1）、在天线线路之外的天线基材上留出与芯片大小完全相同的Mark1a识别区、Mark1b识别区；步骤2）、在中料基材上与对应天线基材的位置处印刷Mark2a识别区、Mark2b识别区；步骤3）、先将中料基材含有Mark2a识别区、Mark2b识别区的1/2处贴合于电子标签上，使得中料基材准确贴合于电子标签上；步骤4）、将中料基材完成贴合于电子标签上，芯片置于中料基材的Mark开孔内。通过本发明，Mark1a识别区、Mark2a识别区相互套准，Mark1b识别区、Mark2b识别区相互套准,则完成了在天线线圈之外的位置形成了新的容易识别的不对称的定位，方便现场人员快速、准确判定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 准确 确保 芯片 置于 基材 mark 开孔内 方法 | ||
【主权项】：
一种快速准确确保芯片置于中料基材上Mark开孔内的方法，包括中料基材（6），中料基材（6）上设有Mark开孔（7），中料基材（6）覆盖于电子标签上，所述电子标签包括天线基材（2）、天线线路（1）、芯片（3），天线线路（1）置于天线基材（2）上，芯片（3）置于天线线路（1）上；其特征是，包括以下步骤：步骤1）、在天线线路（1）之外的天线基材（2）上留出与芯片（3）大小完全相同的Mark1a识别区（4）、Mark1b识别区（5）；步骤2）、在中料基材（6）开Mark开孔（7）时，同时在中料基材（6）上对应天线基材（2）上Mark1a识别区（4）、Mark1b识别区（5）的位置处印刷与Mark1a识别区（4）、Mark1b识别区（5）大小相同的Mark2a识别区（9）、Mark2b识别区（10）；步骤3）、将中料基材（6）贴合电子标签上时，先将中料基材（6）含有Mark2a识别区（9）、Mark2b识别区（10）的1/2 处贴合于电子标签上，中料基材（6）中的Mark2a识别区（9）与天线线路（1）之外天线基材（2）上的Mark1a识别区（4）套准，中料基材（6）中的Mark2b识别区（10）与天线线路（1）之外天线基材（2）上的Mark1b识别区（5）套准，使得中料基材（6）准确贴合于电子标签上；步骤4）、将中料基材（6）完成贴合于电子标签上，芯片（3）置于中料基材（6）的Mark开孔（7）内。
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