[发明专利]封装结构及芯片结构有效
| 申请号： | 201711225187.5 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109560068B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 江家纬;方立志;林基正;朱哲民;林俊德 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构，其包括晶粒、多个第一导电连接件、与晶粒绝缘的第二导电连接件、重布线路层以及导电屏蔽件。晶粒包括主动面、背面以及侧壁，背面相对于主动面，侧壁将主动面连接至背面。第一导电连接件位于晶粒的主动面上，且第一导电连接件电连接至晶粒。第二导电连接件位于晶粒上且位于第一导电连接件旁边。重布线路层位于晶粒上且电连接至第一导电连接件以及第二导电连接件。导电屏蔽件耦合至重布线路层且围绕第二导电连接件以及至少部分的侧壁。晶粒与导电屏蔽件电性绝缘。一种芯片结构也被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：晶粒，包括主动面、背面以及侧壁，所述背面相对于所述主动面，所述侧壁将所述主动面连接至所述背面；多个第一导电连接件，位于所述晶粒的所述主动面上，且所述多个第一导电连接件电连接至所述晶粒；第二导电连接件，位于所述晶粒上且位于所述多个第一导电连接件旁边，其中所述第二导电连接件与所述晶粒电性绝缘；重布线路层，位于所述晶粒上，其中所述重布线路层电连接至所述多个第一导电连接件以及所述第二导电连接件；以及导电屏蔽件，耦合至所述重布线路层且围绕所述第二导电连接件以及至少部分的所述侧壁，其中所述晶粒与所述导电屏蔽件电性绝缘。
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