[发明专利]一种VCP镀铜生产效率提升方法

摘要

本发明公开了一种VCP镀铜生产效率提升方法，包括下列步骤：S1、将电镀槽内部充填满电镀药水，在电镀槽上方设置若干个飞巴，飞巴上固定有用于夹持电路板的夹具，每个飞巴由至少3个夹具组成，每个飞巴上相邻夹具用导线电连接，相邻飞巴用导线电连接；S2、将不同电路板分别固定在不同的飞巴上；S3、在两个型号的电路板之间夹一片过渡板，避免在下个料换料时出现电流差产生烧板或其它品质问题；S4、连接电源并设置电镀电压、电流，开始电镀。其中，电镀电流根据电路板的长宽设置。综上所述，本发明公开的VCP镀铜生产效率提升方法不但节约了三个槽缸的作业时间、换料的动作与时间；而且减少了槽缸耗铜量及陪镀板，节约了物料使用。

主权项

1.一种VCP镀铜生产效率提升方法，其特征在于，所述的VCP镀铜生产效率提升方法包括下列步骤：S1、将电镀槽内部充填满电镀药水，在电镀槽上方设置有若干个飞巴，所述飞巴上固定有用于夹持电路板的夹具；S2、将不同电路板分别固定在不同的飞巴上，包括若干块排列在一起的第一电路板和若干块排列在一起的第二电路板，所述第一电路板和第二电路板尺寸不同；S3、在所述第一电路板和第二电路板交界之间夹有过渡板，所述过渡板的尺寸介于所述第一电路板的尺寸和第二电路板的尺寸之间，所述过渡板设置有一块或多块；S4、连接电源并设置电镀第一电压、第一电流，开始电镀，所述第一电压、第一电流为与所述第一电路板对应配合的电流、电压，所述飞巴依次将其夹持的电路板放入电镀槽，直至放满所述电镀槽，并在电镀完成后将所述电路板移出所述电镀槽，每移出一块电路板则顺次地将后面排到电镀槽前的电路板放入电镀槽，其中所述第一电路板比第二电路板先进行电镀；S5、当所述过渡板被放入电镀槽时，开始把电镀的电压和电流由第一电压、第一电流向第二电压、第二电流均匀地变化，所述第二电压、第二电流为与所述第二电路板对应配合的电流、电压，并且在所述过渡板电镀完成移出电镀槽时，电镀的电压和电流变化至第二电压、第二电流。