[发明专利]半导体制造装置

摘要

提供可减少被进行导线键合的连接部的位置识别不良的半导体制造装置。半导体制造装置(100A)具有按压框(2A)、照明部(6)、位置识别处理装置(3)及键合头(1)。按压框(2A)由金属构成，以连接部(4a)从开口部(20)露出的方式从上方按压而固定对象物(4)。照明部(6)从上表面(200aa)侧对从开口部(20)露出的连接部(4a)进行照明。位置识别处理装置(3)通过照相机(3a)从上表面(200a)侧拍摄由照明部(6)照明的连接部(4a)，基于该拍摄结果识别连接部(4a)的位置。键合头(1)基于位置识别处理装置(3)针对连接部(4a)的位置的识别结果，在连接部(4a)进行导线键合。开口部(20)的内壁(20a)的在俯视观察中位于照明部(6)侧的规定区域是从开口(21)起倾斜的与照明部(6)的光轴平行的倾斜面。

主权项

一种半导体制造装置，其进行导线键合，该半导体制造装置具有：按压框，其由金属构成，具有开口部，该按压框以从所述开口部使被进行所述导线键合的对象物所具有的连接部露出的方式从上方按压而固定所述对象物；照明部，其从所述按压框的与所述对象物相反侧的上表面侧对从所述开口部露出的所述连接部进行照明；位置识别处理装置，其具有照相机，该位置识别处理装置基于所述照相机的拍摄结果对所述连接部的位置进行识别，其中，该照相机从所述按压框的所述上表面侧拍摄由所述照明部照明的所述连接部；以及键合头，其基于所述位置识别处理装置的针对所述连接部的位置的识别结果，在所述连接部进行所述导线键合，所述开口部的内壁的在俯视观察中位于所述照明部侧的规定区域是从所述开口部的位于所述按压框的所述上表面侧的开口起倾斜的、与所述照明部的光轴平行的倾斜面。