[发明专利]基板处理系统以及基板的处理费用计算系统在审
| 申请号： | 201711232549.3 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108933093A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 中川俊元 | 申请（专利权）人： | 株式会社平间理化研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/30;G06Q10/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王婷 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供适合于将基板制造所使用的药液管理为最佳状态的服务的基板处理系统及其费用的计算系统。在基板处理系统中，通过配管将基板处理机构(1)、调制药液的新液的药液调制机构(3)、对使用后的药液进行再生的药液再生机构(4)等连接。药液管理机构(2)测定基板处理机构的药液的浓度并补充药液的原液、新液、再生液，将药液管理为最佳浓度。所供给的补充液由配备于配管的累计流量计(51～55)计测。在基板的处理费用计算系统(5)中，具有通信功能的累计流量计和服务器系统(502)与网络(501)连接。累计流量经由网络由服务器系统接收并存储。服务器系统具备按照每个累计流量计并基于规定期间的累计流量计算费用的运算部(505)。 | ||
| 搜索关键词： | 流量计 基板处理系统 服务器系统 药液管理 费用计算系统 累计流量 基板 配管 新液 调制 基板处理机构 测定基板 处理机构 基板制造 计算系统 通信功能 再生机构 补充液 运算部 再生液 计测 原液 存储 网络 再生 配备 补充 服务 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理系统，其中，所述基板处理系统具备：基板处理机构，其使用药液对基板进行处理；药液管理机构，其对在所述基板处理机构反复使用的所述药液的浓度进行管理；以及配管，其与所述基板处理机构连接，将由所述药液管理机构向所述药液供给的补充液输送至所述基板处理机构，在所述配管中配备有累计流量计。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社平间理化研究所，未经株式会社平间理化研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711232549.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种调整装置及清洗机
- 下一篇：分离装置及分离方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
