[发明专利]基于柔性薄膜封装的平板探测器及其制备方法在审
申请号: | 201711236676.0 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN108107060A | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 顾铁;杨华 | 申请(专利权)人: | 上海奕瑞光电子科技股份有限公司 |
主分类号: | G01N23/04 | 分类号: | G01N23/04;G01T1/202;H01L27/146;H01L31/08 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 佟婷婷 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种基于柔性薄膜封装的平板探测器及其制备方法,制备方法包括:提供一支撑基板,并于支撑基板上形成离型层;于离型层上形成阻挡层,于阻挡层上形成柔性基底层;剥离去除支撑基板及离型层,得到一柔性薄膜;提供一形成有闪烁体层的感光器阵列,将柔性薄膜制作于感光器阵列上,柔性薄膜覆盖闪烁体层且阻挡层远离所述闪烁体层,得到平板探测器。通过上述方案,本发明可以通过简单的工艺完成平板探测器的制备,成本低,并且通过含有阻挡层、柔性基底层以及反射层构成的三明治的柔性薄膜封装结构,可以有效改善平板探测器碘化铯封装防水、耐磨性能,工艺兼容好,成像质量高。 | ||
搜索关键词: | 平板探测器 阻挡层 制备 柔性薄膜封装 柔性薄膜 闪烁体层 支撑基板 离型层 感光器阵列 柔性基底层 三明治 工艺兼容 耐磨性能 碘化铯 反射层 成像 封装 去除 防水 剥离 覆盖 制作 | ||
【主权项】:
1.一种基于柔性薄膜封装的平板探测器的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)提供一支撑基板,并于所述支撑基板上形成离型层;2)于所述离型层上形成阻挡层,并于所述阻挡层上形成柔性基底层;3)剥离去除所述支撑基板及所述离型层,剩余结构层构成一柔性薄膜;以及4)提供一形成有闪烁体层的感光器阵列,并将所述柔性薄膜制作于所述感光器阵列上,所述柔性薄膜覆盖所述闪烁体层且所述阻挡层远离所述闪烁体层,得到平板探测器。
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