[发明专利]有机保焊膜的工艺控制方法及膜厚获取方法有效
| 申请号： | 201711240436.8 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108180846B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 陈黎阳;郭耀强;乔书晓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;G01N21/33 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有机保焊膜的膜厚获取方法，包括以下步骤：(1)、在基板单元加工第一有机保焊膜，使加工为不同膜厚规格，记录第一有机保焊膜的膜厚；(2)、获取第一有机保焊膜的碳含量；(3)、基于步骤(1)和步骤(2)，建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间对应关系；(4)、获取待测基板上第二有机保焊膜的碳含量；(5)、利用第二有机保焊膜的碳含量进行推算、得到第二有机保焊膜的膜厚。通过建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间的对应关系，只需获取第二有机保焊膜的碳含量，即可根据膜厚与碳含量的对应关系推算得到第二有机保焊膜的膜厚，该膜厚获取方法简单方便，耗时短，便于对生产线上有机保焊膜生产加工的工艺控制。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 保焊膜 工艺 控制 方法 获取 | ||
【主权项】：
1.一种有机保焊膜的膜厚获取方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、在多个相同规格的基板单元加工第一有机保焊膜，使所述第一有机保焊膜加工为不同膜厚规格，相同膜厚的所述第一有机保焊膜至少加工于一个所述基板单元，记录与各个所述基板单元对应的所述第一有机保焊膜的膜厚；(2)、获取各个所述基板单元对应所述第一有机保焊膜的碳含量；(3)、基于所述步骤(1)和所述步骤(2)，建立所述第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间对应关系；(4)、获取待测基板上第二有机保焊膜的碳含量；(5)、根据所述步骤(3)得到的所述第一有机保焊膜膜厚与碳含量之间对应关系并利用所述第二有机保焊膜的碳含量进行推算、得到所述第二有机保焊膜的膜厚。
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