[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201711241412.4 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108807332B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 林宜宏;卢建彰;吴震乙;宋立伟;王程麒;丁景隆 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种封装结构，其包括重分布层以及晶粒。重分布层包括开关电路部与重分布部，开关电路部包括晶体管，重分布部邻近于开关电路部，晶粒重迭于重分布部的至少一部分，其中晶体管电连接晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：一重分布层，包括：一开关电路部，包括一晶体管；以及一重分布部，邻近于所述开关电路部；以及一晶粒，重迭于所述重分布部，其中所述晶体管电连接所述晶粒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于群创光电股份有限公司，未经群创光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711241412.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子封装件及其制法
- 下一篇：半导体器件封装和半导体设备
