[发明专利]复合基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201711242223.9 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108962915A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 高卓 | 申请（专利权）人： | 广东聚华印刷显示技术有限公司;TCL集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L23/13;H01L21/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 向薇 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合基板及其制备方法。该复合基板包括载体基板、柔性基板以及阻隔层；其中，所述载体基板设有第一凹槽；所述第一凹槽包括底面以及围绕所述底面设置的侧壁，所述第一凹槽的开口面积小于所述第一凹槽的底面面积；所述柔性基板设置于所述第一凹槽内；所述阻隔层覆盖所述柔性基板的整个上表面。该复合基板中，柔性基板与载体基板之间结合的牢固性，能够保证制作得到的柔性显示器件性能稳定，品质高。 | ||
| 搜索关键词： | 复合基板 柔性基板 底面 载体基板 阻隔层 制备 柔性显示器件 牢固性 上表面 侧壁 基板 开口 覆盖 制作 保证 | ||
【主权项】：
1.一种复合基板，其特征在于，该复合基板包括载体基板、柔性基板以及阻隔层；其中，所述载体基板设有第一凹槽；所述第一凹槽包括底面以及围绕所述底面设置的侧壁，所述第一凹槽的开口面积小于所述第一凹槽的底面面积；所述柔性基板设置于所述第一凹槽内；所述阻隔层覆盖所述柔性基板的整个上表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
