[发明专利]一种集成电路引线成型装置有效
申请号: | 201711243659.X | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN108091578B | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 刘小玲 | 申请(专利权)人: | 贵州航天电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 谷庆红 |
地址: | 550009 *** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本发明提供了一种集成电路引线成型装置;由上模组件和下模组件组成,所述上模组件包括压块、中柱、上模座,上模座中心部位设置有圆孔用于安装中柱,中柱为阶梯圆柱状,中柱与上模座中心部位的圆孔采取过盈配合进行安装,压块中心设置有圆孔,圆孔与中柱形成过盈配合,压块外形为矩形且尺寸与上模座下部的矩形容纳槽匹配并形成过渡配合,压块套在中柱上,外形卡在容纳槽中。本发明能高效完成集成电路引线的成型,定位可靠,成型一致性好,并且表面没有压痕,成型尺寸控制精准,引线成型的共面性好,成型效率高,易于实现批量生产,而且该装置结构简单新颖,安装方便,操作简单,易于加工制造,使用效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 引线 成型 装置 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路引线成型装置,其特征在于:由上模组件和下模组件组成,所述上模组件包括压块(3)、中柱(4)、上模座(5),上模座(5)中心部位设置有圆孔用于安装中柱(4),中柱(4)为阶梯圆柱状,中柱(4)与上模座(5)中心部位的圆孔采取过盈配合进行安装,压块(3)中心设置有圆孔,圆孔与中柱(4)形成过盈配合,压块(3)外形为矩形且尺寸与上模座(5)下部的矩形容纳槽匹配并形成过渡配合,压块(3)套在中柱(4)上,外形卡在容纳槽中;所述下模组件包括下模座(1)、第一导向柱(2)、第二导向柱(6),下模座(1)上部设置有与集成电路(7)引线成型形状相匹配的凸台,凸台与集成电路(7)引线接触处有圆角R,凸台尺寸与集成电路(7)引线成型尺寸A、R相匹配,下模座(1)左右两边设置有第一导向柱(2)、第二导向柱(6),第一导向柱(2)、第二导向柱(6)尺寸大小不同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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