[发明专利]一种低损耗、巨介电CCTO陶瓷材料及其制备方法有效
申请号: | 201711245607.6 | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN107954712B | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 慕春红;宋远强;邓凯;冉奥 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C04B35/462 | 分类号: | C04B35/462;C04B35/622 |
代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 李蕊 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种低损耗、巨介电CCTO陶瓷材料及其制备方法,属于先进介电陶瓷材料技术领域。本发明的低损耗、巨介电CCTO陶瓷材料,其特征在于,包括以下重量份的组分:钙盐0.62~1.48份,铜盐或者铜的氧化物1.34~4.54份,二氧化钛1.5~2.5份,石墨烯0.012~0.15份,纳米P型半导体0.02~0.06份和粘合剂0.1‑0.5份。本发明得到的经石墨烯、纳米P型半导体混合掺杂的CCTO介电陶瓷具有更细小而均匀的晶粒,介电常数提高,最重要的是介电损耗显著下降,综合介电性能得到显著提高。本发明中所用到的工艺为传统固相合成工艺,工艺过程及设备简单,工艺成本低,易于实现规模化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 损耗 巨介电 ccto 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低损耗、巨介电CCTO陶瓷材料,其特征在于,包括以下重量份的组分:钙盐0.62~1.48份,铜盐或者铜的氧化物1.34~4.54份,二氧化钛1.5~2.5份,石墨烯0.012~0.15份,纳米P型半导体0.02~0.06份和粘合剂0.1‑0.5份。
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