[发明专利]接合装置、接合系统、接合方法以及计算机存储介质有效
| 申请号： | 201711247165.9 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN108133903B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 大塚庆崇;中满孝志;大森阳介;菅川贤治 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及接合装置、接合系统、接合方法以及计算机存储介质。检查基板的接合处理的状态来恰当地进行该接合处理。用于将上晶圆(W |
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| 搜索关键词： | 接合 装置 系统 方法 以及 计算机 存储 介质 | ||
【主权项】：
一种接合装置，用于将基板彼此接合，其特征在于，具有：第一保持部，其进行抽真空来将第一基板吸附保持在该第一保持部的下表面；第二保持部，其设置在所述第一保持部的下方，进行抽真空来将第二基板吸附保持在该第二保持部的上表面；压动构件，其设置于所述第一保持部，用于按压第一基板的中心部；以及多个基板检测部，多个所述基板检测部设置于所述第一保持部，用于检测第一基板从该第一保持部的脱离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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