[发明专利]感测器封装结构的检测方法与检测设备及其对焦式撷取器

摘要

本发明公开一种感测器封装结构的检测方法与检测设备及其对焦式撷取器。检测设备包含一对焦式撷取器及一摄像装置，所述对焦式撷取器包含一撷取件及连接所述撷取件的一对焦件，并且所述对焦件包含有位于不同高度的多个对焦部。所述摄像装置包含有多个摄像镜头，并且多个所述摄像镜头能朝向所述对焦式撷取器、并分别利用多个所述对焦部进行对焦。借此，通过多个所述摄像镜头能够分别依据多个所述对焦部进行对焦，所述检测设备能借以检测到在对焦式撷取器上的待测物细微瑕疵。

主权项

1.一种感测器封装结构的检测方法，其特征在于，所述感测器封装结构的检测方法包括：实施一撷取步骤：以一对焦式撷取器撷取一感测器封装结构，并使所述对焦式撷取器上的多个对焦部以及所述感测器封装结构的一感测芯片上的一影像感测区皆面向同一侧；其中，所述感测器封装结构包含位于不同高度的多个待测区，多个所述对焦部配置于所述感测器封装结构的外侧，并且多个所述对焦部的高度位置分别对应于多个所述待测区的高度位置；以及实施一检测步骤：以多个摄像镜头分别依据多个所述对焦部进行对焦，而后以多个所述摄像镜头分别对多个所述待测区进行拍摄，并取得每个所述待测区的一影像信息。