[发明专利]发光装置、发光二极管封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201711250625.3 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN109873072B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 苏瑞·巴舒·尼加古纳 | 申请（专利权）人： | 光宝科技新加坡私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种发光装置及其制造方法、发光二极管封装结构及其制造方法。发光二极管封装结构包括：一绝缘本体、一第一导电单元、一第二导电单元以及至少一发光二极管芯片。第一导电单元及第二导电单元设置在绝缘本体上且彼此分离。至少一发光二极管芯片电性连接于第一导电单元与第二导电单元之间。第一导电单元具有一第一沟槽，且第一导电单元的一可导电外表面被第一沟槽区分成彼此分离的第一部，第二导电单元具有一第二沟槽，且第二导电单元的一可导电外表面被第二沟槽区分成彼此分离的第二部，以避免焊料流至发光二极管封装结构的发光区域。本发明可维持出射光在预定的发光强度并维持稳定、精确的发光性能。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：一绝缘本体；一第一导电单元，其设置在所述绝缘本体上；一第二导电单元，其设置在所述绝缘本体上且与所述第一导电单元彼此分离；以及至少一发光二极管芯片，其电性连接于所述第一导电单元与所述第二导电单元之间；其中，所述第一导电单元具有一第一沟槽，且所述第一导电单元的一外表面被所述第一沟槽区分成彼此分离的两个第一部，其中，所述第一导电单元的所述外表面为可导电；其中，所述第二导电单元具有一第二沟槽，且所述第二导电单元的一外表面被所述第二沟槽区分成彼此分离的两个第二部，其中，所述第二导电单元的所述外表面为可导电。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光宝科技新加坡私人有限公司，未经光宝科技新加坡私人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711250625.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
