[发明专利]电子元件组装系统和方法有效
| 申请号： | 201711251344.X | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN109874235B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 黄郁儒;陈鸿文 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/08;H05K13/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子元件组装系统，其包括一抓取装置、一光源装置、一拍摄装置以及一影像处理装置。抓取装置用以抓取一元件，且上述元件包含至少一插脚。光源装置产生一光源。拍摄装置感测上述光源，以及产生对应不同旋转角度的上述元件的上述插脚的多个第一一维影像。影像处理装置耦接上述拍摄装置，以接收上述多个第一一维影像，且将上述多个第一一维影像转换为一二维影像，并根据上述二维影像产生调整信息，并将调整信息提供给抓取装置，其中抓取装置根据调整信息调整上述元件的角度和位置。本发明的实施例所提出的电子元件组装方法可更精准地将电子元件组装到电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 组装 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件组装系统，包括：一抓取装置，用以抓取一元件，其中上述元件包含至少一插脚；一光源装置，产生一光源；一拍摄装置，用以感测上述光源，以及产生对应不同旋转角度的上述插脚的多个第一一维影像；以及一影像处理装置，耦接上述拍摄装置，以接收上述多个第一一维影像，且将上述多个第一一维影像转换为一二维影像，并根据上述二维影像产生一调整信息，并将上述调整信息提供给上述抓取装置，其中上述抓取装置根据上述调整信息调整上述元件的角度和位置。
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