[发明专利]一种应用于电阻焊的铜铁合金表面活性焊剂在审
| 申请号： | 201711256328.X | 申请日： | 2017-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN108080777A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 沈涛;张玲洁;张继;祁更新;陈晓 | 申请（专利权）人： | 温州宏丰电工合金股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接技术领域，旨在提供一种应用于电阻焊的铜铁合金表面活性焊剂。该活性焊剂是由下述质量百分比的各组分组成：氧化硼B2O3，20％～25％；氧化硅SiO2，30％～35％；氧化铬Cr2O3，15％～25％；氧化铁Fe2O3，8％～10％；氧化铜CuO，10％～15％；氧化锡SnO2，2％～5％；其中，(氧化硼+氧化硅+氧化铬的质量百分比)＞70％，(氧化铁+氧化铜+氧化锡的质量百分比)＜30％。本发明通过系统的配方优化获得一种应用于电阻焊的表面活性焊剂，并将其成功地应用于电工合金中一体化组件的焊接。从而能够获得高质量的焊缝组织，改善焊接层与基体层之间的焊缝质量，进而提升焊接部分与基体部分的界面抗拉强度、弯曲强度等性能。 | ||
| 搜索关键词： | 质量百分比 表面活性 电阻焊 焊剂 铜铁合金 氧化铬 氧化硅 氧化硼 氧化铁 氧化铜 氧化锡 应用 焊接 焊接技术领域 一体化组件 电工合金 焊缝组织 活性焊剂 配方优化 焊缝 焊接层 基体层 成功 | ||
【主权项】：
1.一种应用于电阻焊的铜铁合金表面活性焊剂，其特征在于，该活性焊剂是由下述质量百分比的各组分组成：
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