[发明专利]光电挠性互联基板及其制造工艺在审
| 申请号： | 201711259435.8 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN108024446A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 毛久兵;杨伟;李建平;冯晓娟;杨平;吴圣陶;刘恒;刘平;王锐锋;杨剑 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/28;H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 邓世燕 |
| 地址： | 610000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了光电挠性互联基板及其制造工艺，光电挠性互联基板包括柔性电路板和柔性光路板，在柔性电路板和柔性光路板之间设置接合层；所述柔性光路板包括柔性互联基板和设置在柔性互联基板上表面的半固化胶体层，在柔性互联基板上设置有定位槽，在定位槽中埋入有耐高温裸光纤；所述柔性电路板包含有铜线路层和设置在铜线路层上的保护层。本发明与传统印制电路板制作工艺相兼容，使光纤作为柔性电路板中的一层，可传输光信号，无需因光电挠性互联基板而开发层压工艺流程和设备；可避免在层压工艺过程中，因高温高压造成光纤变形、损坏和高温降解；可使互联基板弯曲半径更小，减小板与板间的互联距离，提升电子通信系统高密度化装配。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 挠性互联基板 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种光电挠性互联基板，其特征在于：包括柔性电路板和柔性光路板，在柔性电路板和柔性光路板之间设置接合层；所述柔性光路板包括柔性互联基板和设置在柔性互联基板上表面的半固化胶体层，在柔性互联基板上设置有定位槽，在定位槽中埋入有耐高温裸光纤；所述柔性电路板包含有铜线路层和设置在铜线路层上的保护层。
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