[发明专利]光学传感器的封装结构及光学传感器的封装方法有效
| 申请号： | 201711260798.3 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109872986B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 畅丽萍;于德泽;张万宁 | 申请（专利权）人： | 新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 王仙子 |
| 地址： | 新加坡兀兰1*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了光学传感器的封装结构及光学传感器的封装方法，所述封装结构包括传感器模组和保护玻璃模组，其中，传感器模组的多个光学传感器嵌于第一成型层，每个光学传感器包括一个发射芯片和一个接收芯片，多个发射芯片的出光面和多个接收芯片的感光面在同一方向；保护玻璃模组的玻璃单元贯穿并嵌于第二成型层，传感器模组与保护玻璃模组贴合，并且，多个玻璃单元一一对应地覆盖多个发射芯片的出光面以及多个接收芯片的感光面。由于发射芯片和接收芯片嵌于第一成型层，而对应的玻璃单元嵌于第二成型层，从而可以降低封装结构的厚度。本发明还提供了光学传感器的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 传感器 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光学传感器的封装结构，其特征在于，包括：传感器模组，所述传感器模组包括第一成型层以及嵌于所述第一成型层的多个光学传感器，每个所述光学传感器包括一个发射芯片和一个接收芯片，多个所述发射芯片的出光面和多个所述接收芯片的感光面在同一方向；以及保护玻璃模组，所述玻璃模组包括第二成型层以及贯穿并嵌于所述第二成型层的多个玻璃单元；其中，所述传感器模组与所述保护玻璃模组贴合，并且，所述多个玻璃单元一一对应地覆盖所述出光面以及所述感光面。
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