[发明专利]基板及用于制造该基板的方法有效
| 申请号： | 201711261073.6 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN108463065B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李庸三;金元中 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;何巨 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板及用于制造该基板的方法。所述制造基板的方法包括：在基板中仅沿从所述基板的顶表面到所述基板的底表面的方向和从所述基板的底表面到所述基板的顶表面的方向中的一个方向形成通孔；去除设置在所述基板中的金属层的朝向所述通孔突出的突出部分；及在所述基板的至少形成所述通孔的内表面上形成镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造基板的方法，包括：在基板中仅沿从所述基板的顶表面到所述基板的底表面的方向和从所述基板的底表面到所述基板的顶表面的方向中的一个方向形成通孔；去除设置在所述基板中的金属层的朝向所述通孔突出的突出部分；及在所述基板的至少形成所述通孔的内表面上形成镀层。
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