[发明专利]埋铜块电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201711262735.1 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN107949174A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李星;张鹏伟;史宏宇 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种埋铜块电路板的制作方法，包括如下步骤提供埋设有铜块的电路板，其中，铜块的一部分凸出于电路板的线路层表面；在线路层表面上贴设干膜，在干膜上进行开窗处理，以露出铜块；对线路层表面上的干膜及铜块凸出线路层表面的部分同步进行打磨操作；若判断到铜块的表面与线路层表面处于同一平整面时，停止打磨操作。上述的埋铜块电路板的制作方法，打磨铜块表面过程中，干膜覆盖在线路层表面，干膜起到保护线路层的作用，能使得铜块表面逐渐打磨至与线路层表面相齐平。这样能使得铜块的表面与线路层表面的高度落差控制在预设范围内，电路板的表面平整度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 埋铜块 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供埋设有铜块的电路板，其中，所述铜块的一部分凸出于所述电路板的线路层表面；在所述线路层表面上贴设干膜，在所述干膜上进行开窗处理，以露出所述铜块；对所述线路层表面上的干膜及所述铜块凸出所述线路层表面的部分同步进行打磨操作；若判断到所述铜块的表面与所述线路层表面处于同一平整面时，停止所述打磨操作。
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