[发明专利]提供布局的方法及非暂时性机器可读介质有效
| 申请号： | 201711273066.8 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109214031B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 叶育成;王彦森;林明仪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了集成电路布局中的导体部件的各个实例。在实例中，一种提供布局的方法包括初始化用于制造集成电路的布局。将多个填充单元插入到布局中。多个填充单元包括与集成电路的导线相对应的多个填充线图形。之后，将包括多个功能图形的设计插入到布局中。去除与多个功能图形冲突的多个填充单元的多个填充线图形的冲突子集。提供了用于制造集成电路的包括多个填充单元和设计的布局。本发明还提供了非暂时性机器可读介质存储指令。 | ||
| 搜索关键词： | 提供 布局 方法 暂时性 机器 可读 介质 | ||
【主权项】：
1.一种提供布局的方法，包括：初始化用于制造集成电路的布局；将多个填充单元插入到所述布局中，其中，所述多个填充单元包括与所述集成电路的导线相对应的多个填充线图形；之后将包括多个功能图形的设计插入到所述布局中；去除与所述多个功能图形冲突的所述多个填充单元的多个填充线图形的冲突子集；以及提供包括所述多个填充单元和所述设计的所述布局，从而用于制造所述集成电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711273066.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微纳卫星试验矩阵设计方法
- 下一篇：地基沉降后储罐变形评价方法及装置
