[发明专利]半固化片涨缩测量方法在审
| 申请号： | 201711276960.0 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108088401A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 李华;程柳军;何泳仪;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/02 | 分类号： | G01B21/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半固化片涨缩测量方法，包括步骤：提供至少四个金属片；将多个金属片间隔附于半固化片上，并加热金属片以使金属片粘附于半固化片上；在选定位置测量每两个金属片之间的间距，记为初始间距；在半固化片上附上铜箔并进行层压处理；剥去所述铜箔，并测量经层压处理后的所述半固化片上的每两个所述金属片的选定位置之间的间距，记为最终间距；计算所述初始间距与所述最终间距之间的差值，记为所述半固化片的涨缩值。本发明提供的半固化片涨缩测量方法，通过附于半固化片上的金属片的最终间距与初始间距之间的差值，可以得出半固化片的涨缩值，在制作PCB板时根据半固化片的涨缩值考虑对芯板的影响，可以减少PCB板的涨缩报废。 | ||
| 搜索关键词： | 半固化片 金属片 测量 层压处理 选定位置 铜箔 加热金属片 芯板 粘附 报废 制作 | ||
【主权项】：
1.一种半固化片涨缩测量方法，其特征在于，包括步骤：1)提供至少四个金属片；2)将多个所述金属片间隔附于半固化片上，并加热所述金属片以使所述金属片粘附于所述半固化片上；3)在选定位置测量每两个所述金属片之间的间距，记为初始间距；4)在所述半固化片上附上铜箔并进行层压处理；5)剥去所述铜箔，并测量经层压处理后的所述半固化片上的每两个所述金属片的选定位置之间的间距，记为最终间距；6)计算所述初始间距与所述最终间距之间的差值，记为所述半固化片的涨缩值。
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