[发明专利]一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法有效
申请号: | 201711278372.0 | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN107948478B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 韦有兴 | 申请(专利权)人: | 信利光电股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/232 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 516600 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法,包括将第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于模组基板的第一子基板和第二子基板的上表面;第一子基板通过FPC软板与第二子基板相连;将相应的元器件分别贴装于与第一子基板和第二子基板对应的位置,将第一镜头和第二镜头分别搭载于第一感光芯片和第二感光芯片上,并对第一镜头和第二镜头进行调焦,形成主摄像头模组和副摄像头模组;通过将FPC软板弯折90度使副摄像头模组横向放置,并设置反射棱镜,使经反射棱镜反射的光束的光轴与副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合,以形成潜望式变焦双摄像头模组。本发明实施例大大提高了加工效率,降低了加工时间和加工难度,提高了组装良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 潜望式 变焦 摄像头 模组 及其 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种潜望式变焦双摄像头模组的加工方法,其特征在于,包括:将第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于模组基板的第一子基板和第二子基板的上表面;所述模组基板包括所述第一子基板、所述第二子基板和FPC软板,所述第一子基板通过所述FPC软板与所述第二子基板相连;将相应的元器件分别贴装于与所述第一子基板和所述第二子基板对应的位置,将第一镜头和第二镜头分别搭载于所述第一感光芯片和所述第二感光芯片上,并对所述第一镜头和所述第二镜头进行调焦,以形成主摄像头模组和副摄像头模组;通过将所述FPC软板弯折90度使所述副摄像头模组横向放置,并设置反射棱镜,使经反射棱镜反射的光束的光轴与所述副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合,以形成潜望式变焦双摄像头模组。
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