[发明专利]半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法有效
| 申请号： | 201711284074.2 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108269787B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 许峻玮;何信颖;詹勋伟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置，其包括载体、发射器、检测器、分离壁及遮光层。所述发射器安置于所述载体的所述顶部表面的第一部分上。所述检测器安置于所述载体的所述顶部表面的第二部分上。所述分离壁安置于所述发射器与所述检测器之间所述载体的所述顶部表面上。所述遮光层邻近于所述载体的所述顶部表面安置，且从所述分离壁延伸到所述载体的所述第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其包括：载体，其具有顶部表面；发射器，其安置于所述载体的所述顶部表面的第一部分上；检测器，其安置于所述载体的所述顶部表面的第二部分上；分离壁，其安置于所述发射器与所述检测器之间的所述载体的所述顶部表面上；及第一遮光层，其邻近于所述载体的所述顶部表面安置，且从所述分离壁延伸到所述载体的所述第二部分。
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