[发明专利]使用含硅垫层的方法在审
| 申请号： | 201711290314.X | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108227374A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | L·崔;P·J·拉博姆;C·A·卡特勒;S·山田;J·F·卡梅伦;W·威廉姆斯 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;G03F7/075 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供采用可湿剥离垫层组合物制造电子装置的方法，所述组合物包含：聚合物的缩合物和/或水解产物，所述聚合物包含一种或多种具有可缩合含硅部分的第一不饱和单体作为聚合单元，其中所述可缩合含硅部分位于所述聚合物主链的侧位。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 缩合 不饱和单体 垫层组合物 聚合物主链 电子装置 聚合单元 水解产物 缩合物 侧位 硅垫 剥离 制造 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包含(a)使用包含一种或多种聚合物的一种或多种缩合物和/或水解产物的组合物涂覆衬底来形成涂层，所述聚合物包含一种或多种具有可缩合含硅部分的第一不饱和单体作为聚合单元，其中所述可缩合含硅部分位于所述聚合物主链的侧位；(b)将所述涂层固化而形成聚合垫层；(c)在所述聚合垫层上布置光致抗蚀剂层；(d)对所述光致抗蚀剂层进行图案逐次曝光以形成潜像；(e)使所述潜像显影来形成其中具有浮雕图像的图案化光致抗蚀剂层；(f)将所述浮雕图像转印到所述衬底上；和(g)通过湿剥离去除所述聚合垫层。
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