[发明专利]半导体组件测试连接接口有效
| 申请号： | 201711292698.9 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN109900931B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 吴国荣;江登鑫 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李春伟 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种半导体组件测试连接接口，包括有：一支撑总成、一基板总成、多个缓冲构件及一卡扣环构件。支撑总成包括一支撑板及多个悬臂杆，每一悬臂杆的两端连接一测试头及支撑板，基板总成包括有一浮动板、一第二电路板、一连接装置及一套环构件，第二电路板固设于浮动板上，并与测试头及连接装置电连接，套环构件具有多个滑动槽，多个缓冲构件固设于浮动板上并穿设支撑板，基板总成通过多个缓冲构件而相对于支撑板在垂直方向上为可移动的，卡扣环构件可转动地设置于一针测机上并具有多个卡扣部，其分别对应多个滑动槽。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 测试 连接 接口 | ||
【主权项】：
1.一种半导体组件测试连接接口，用以连接一测试头及一针测机，该测试头具有一第一电路板，该半导体组件测试连接接口包括有：一支撑总成，包括一支撑板及多个悬臂杆，该每一悬臂杆的两端连接该测试头及该支撑板；一基板总成，包括有一浮动板、一第二电路板、一连接装置及一套环构件，该第二电路板固设于该浮动板上，并与该第一电路板及该连接装置电连接，该套环构件具有多个滑动槽；多个缓冲构件，固设于该浮动板上并穿设该支撑板，该基板总成通过该多个缓冲构件而相对于该支撑板在垂直方向上为可移动的；以及一卡扣环构件，可转动地设置于该针测机上并具有多个卡扣部，其分别对应该多个滑动槽。
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