[发明专利]半导体封装模组的切割方法及半导体封装单元在审
| 申请号： | 201711297556.1 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN109904296A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王昇龙;詹富豪 | 申请（专利权）人： | 昱鑫制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075;H01L21/78;H01L21/268 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装模组的切割方法及其半导体封装单元，主要于基板上设置复数个半导体芯片，并以封装层包覆半导体芯片及基板的表面。在基板的表面定义复数个切割线，并以雷射在切割线上的基板或封装层上形成复数个点状凹陷部，而后对基板施力，使得基板沿着切割线裂开，并形成复数个半导体封装单元。在本发明中主要使用雷射切割半导体封装模组，并于切割时调整雷射的功率或投射在基板或封装层的时间，以避免封装层烧焦而影响半导体封装单元的良率。此外亦可减少或省去基板上的切割通道，以提高单位面积上半导体封装单元的设置数量、提高制程的产出数量及降低半导体封装单元的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 半导体封装单元 封装层 复数 半导体封装 切割线 模组 切割 半导体芯片 雷射 影响半导体 表面定义 点状凹陷 封装单元 雷射切割 切割通道 对基板 裂开 包覆 良率 烧焦 施力 投射 制程 制作 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装模组的切割方法，其特征在于，包括：在一基板的一表面上设置复数个半导体芯片；以一封装层包覆设置在所述基板的表面的半导体芯片；将一雷射投射在相邻两个所述半导体芯片之间的基板或所述封装层，并在所述基板或所述封装层上形成复数个点状凹陷部；及对所述基板施力，使得所述基板沿着所述复数个点状凹陷部裂开，并形成复数个半导体封装单元。
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