[发明专利]电子模块在审
| 申请号： | 201711310596.5 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN108231755A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吕保儒;吕俊弦;陈大容 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一电子模块，其包括模块基板和连接板，其中，多个第一电子组件设置在该模块基板的上表面上，多个第二电子组件设置在该模块基板的底表面上，其中多个第一接点设置在该模块基板的底表面上，并电性连接该连接板上表面的多个第二接点，其中，该连接板设置于模块基板下方，该连接板的底表面上的多个第三接点电性连接该多个第二接点，用于电性连接外部电路。 | ||
| 搜索关键词： | 模块基板 连接板 电性连接 电子模块 电子组件 连接板上表面 接点电性 外部电路 上表面 | ||
【主权项】：
1.一电子模块，其特征在于，包含：一模块基板，其中多个第一电子组件设置于该模块基板的上表面上方且电性连接至该模块基板，多个第二电子组件设置于该模块基板的下表面上且电性连接至所述模块基板，该模块基板的底面设置有多个第一接点，所述多个第一接点电性连接至所述模块基板；以及一连接板，其中多个第二接点位于该连接板的上表面上，且多个第三接点位于该连接板的底面上，其中该连接板设置于模块基板下方，所述多个第一接点中的每一接点电性连接所述多个第二接点中的一相对应的接点，所述多个第三接点电性连接所述多个第二接点，用于与一外部电路电性连接。
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