[发明专利]电路板以及布局结构有效
| 申请号： | 201711318577.7 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109817613B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 王昶竣;许舒凯 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛;贾磊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板以及布局结构。布局结构包括多个芯片承载区、多个层内导线连接垫以及多条外引导线。芯片承载区用以分别承载多个芯片。层内导线连接垫配置在布局结构的边缘上。外引导线配置在层内导线连接垫与芯片承载区间。其中，布局结构配置在至少一电路板上，并通过外引导线连接至少一第一电路板的多条导线，且外引导线与至少一电路板的导线共用至少一金属层来形成。本发明可减低认证所需的成本及时间。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 以及 布局 结构 | ||
【主权项】：
1.一种布局结构，其特征在于，包括：多个芯片承载区，用以分别承载多个芯片；多个层内导线连接垫，配置在该布局结构的边缘上；以及多条外引导线，配置在该多个层内导线连接垫与该多个芯片承载区间，其中，该布局结构配置在至少一第一电路板上，并通过该多个外引导线连接该至少一第一电路板的多条导线，该多个外引导线与该至少一第一电路板的该多个导线共用至少一第一金属层来形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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