[发明专利]制造层叠铁芯的方法和装置有效
| 申请号： | 201711322009.4 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN108233649B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 天野克己;福永幸也;福本崇 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H02K15/12 | 分类号： | H02K15/12;H02K15/03 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 贾宁;王国志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制造层叠铁芯的方法，包括：预热层叠了多个铁芯片并且包括树脂填充孔的层叠体；在预热层叠体之后测量层叠体的温度；判定测量的温度是否处于预定范围内；在判定温度处于预定范围内的情况下将层叠体输送到成型装置内；并且在成型装置中利用树脂材料填充层叠体的树脂填充孔。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 层叠 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种层叠铁芯的制造方法，该方法包括：将层叠体预热，在所述层叠体中层叠了多个铁芯片，并且所述层叠体包括树脂填充孔；在将所述层叠体预热之后，测量所述层叠体的温度；判定所测量的温度是否处于预定范围内；在判定所述温度处于所述预定范围内的情况下，将所述层叠体输送到成型装置内；以及在所述成型装置中，利用树脂材料填充所述层叠体的树脂填充孔。
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