[发明专利]一种BGA芯片焊接质量的快速检测装置在审
| 申请号： | 201711325276.7 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108088847A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 朱天成;候俊马;张楠;王旭;仇旭东 | 申请（专利权）人： | 天津津航计算技术研究所 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/956 |
| 代理公司： | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 300300 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种BGA芯片焊接质量的快速检测装置，包括紫外平行光源、可调节结构体、紫外感光成像试纸、电池和开关；所述可调节结构体具有两个侧板，两侧板之间的距离可调，两侧板相对布置；其中一个侧板安装有紫外平行光源，另一个侧板安装有紫外感光成像试纸；紫外平行光源与紫外感光成像试纸相对布置。本装置基于紫外光成像原理，通过简单的结构就可以对BGA焊球的焊接质量、BGA芯片底部是否存在异物等情况进行快速的检查，提高板卡检测效率，快速定位BGA焊接问题。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 平行光源 紫外感光 侧板 试纸 成像 快速检测装置 可调节结构 相对布置 两侧板 紫外光成像 板卡检测 距离可调 快速定位 异物 电池 检查 | ||
【主权项】：
1.一种BGA芯片焊接质量的快速检测装置，其特征在于该装置包括紫外平行光源、可调节结构体、紫外感光成像试纸、电池和开关；所述可调节结构体具有两个侧板，两侧板之间的距离可调，两侧板相对布置；其中一个侧板安装有紫外平行光源，另一个侧板安装有紫外感光成像试纸；紫外平行光源与紫外感光成像试纸相对布置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津津航计算技术研究所，未经天津津航计算技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711325276.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
