[发明专利]一种耐高温高压UHF_RFID标签的制作工艺有效
| 申请号： | 201711325375.5 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN107944538B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 敬佳佳;张祥来;蔡敏庚;刘飞;王辉;张志东;万夫;袁关东;周廷;狄隽;陈琅;李淼;徐友红 | 申请（专利权）人： | 中国石油集团川庆钻探工程有限公司安全环保质量监督检测研究院;北京华航无线电测量研究所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 张焱;姬长平 |
| 地址： | 618300 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐高温高压UHF_RFID标签的制作工艺，该制作工艺采用喷射300℃以上的高分子材料进行UHF_RFID标签的灌封。本发明制作的标签高分子材料固化后可以有效保护RFID芯片等内部结构，射频标签可经受175℃、100MPa的高温高压环境考验；该发明结构简单，安装方便，具有废品率低、成本低的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 高压 uhf_rfid 标签 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种耐高温高压UHF_RFID标签的制作工艺，其特征在于，所述制作工艺采用喷射300℃以上的高分子材料(3)进行UHF_RFID标签的灌封。
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