[发明专利]集成电路半定制后端设计时序预算方法有效

专利信息
申请号: 201711326398.8 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN108038312B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 徐靖 申请(专利权)人: 嘉兴倚韦电子科技有限公司
主分类号: G06F30/3312 分类号: G06F30/3312
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 李伊飏
地址: 314000 浙江省嘉兴市平湖市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种集成电路半定制后端设计时序预算方法。步骤S1:后端设计工具获取用于时序预算优化的设计数据,上述设计数据包括初始设计数据和/或最近一次迭代设计数据。步骤S2:根据上述设计数据进行顶层简化布局,并且输出第一输出数据。步骤S3:根据上述第一输出数据进行时序预算计算,并且输出第二输出数据。步骤S4:根据上述第二输出数据进行时序预算优化,并且输出第三输出数据。本发明公开的集成电路半定制后端设计时序预算方法,提高时序预算的设计质量,进而提高半定制后端设计环节的设计效率,缩短集成芯片设计周期。
搜索关键词: 集成电路 定制 后端 设计 时序 预算 方法
【主权项】:
1.一种集成电路半定制后端设计时序预算方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:后端设计工具获取用于时序预算优化的设计数据,上述设计数据包括初始设计数据和/或最近一次迭代设计数据;步骤S2:根据上述设计数据进行顶层简化布局,并且输出第一输出数据;步骤S3:根据上述第一输出数据进行时序预算计算,并且输出第二输出数据;步骤S4:根据上述第二输出数据进行时序预算优化,并且输出第三输出数据;步骤S5:判断上述第三输出数据是否符合预设的设计标准,如果符合则输出时序预算设计数据,否则将上述时序预算设计数据作为最近一次迭代设计数据反送至步骤S1,同时执行步骤S1。
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