[发明专利]一种高反射镜面玻璃板封装的COB光源及封装方法在审
| 申请号： | 201711326960.7 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108598240A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 杨亚强 | 申请（专利权）人： | 江西众光照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L25/07 |
| 代理公司： | 广东前海律师事务所 44323 | 代理人： | 张绍波;何凯威 |
| 地址： | 334700 江西省上饶*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种高反射镜面玻璃板封装的COB光源及封装方法，包括玻璃基板（1）、高反射镜面层（2）、焊盘（3），围坝圈（4）、GaN氮化镓芯片（5）、高导热固晶底胶（6）、键合金丝（7）、荧光胶水（8）；在高反射镜面玻璃基板设置一个发光面的围坝圈（4），固定多颗可六面发光的GaN氮化镓芯片（5），所述GaN氮化镓芯片（5）经过键合金丝（7）键合后完成电气连接；使用荧光胶水（8）覆盖在所述GaN氮化镓芯片（5）发光面上。本申请产生＞90的显色指数，本发明通过高反射镜面玻璃将六面发光的GaN氮化镓芯片底部所发出的光又反射到荧光粉层，二次激发提高10%‑20%的光效。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化镓芯片 高反射 封装 发光 镜面玻璃板 键合金丝 镜面玻璃 胶水 荧光 六面 围坝 光源 玻璃基板 电气连接 基板设置 显色指数 荧光粉层 高导热 镜面层 底胶 固晶 光效 焊盘 键合 反射 申请 激发 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种高反射镜面玻璃板封装的COB光源，其特征在于，包括玻璃基板（1）、高反射镜面层 （2）、焊盘 （3），围坝圈 （4）、GaN氮化镓芯片（5）、高导热固晶底胶 （6）、键合金丝 （7）、荧光胶水 （8）；所述玻璃基板（1）的底面设置所述高反射镜面层 （2），所述焊盘（3）设置在所述玻璃（1）的顶面；该高反射镜面玻璃基板使用高触变性硅胶在所述焊盘 （3）外围点胶形成一个发光面的围坝圈（4）；使用透明高导热固晶底胶 （6），固定多颗可六面发光的GaN氮化镓芯片（5），所述GaN氮化镓芯片（5）经过键合金丝 （7）键合后完成电气连接；使用荧光胶水 （8）覆盖在所述GaN氮化镓芯片（5）发光面上。
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