[发明专利]一种点胶过程使用的半导体降温装置及降温控制方法在审

专利信息
申请号: 201711332146.6 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN108212676A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 葛泳敏;曾雳;卞玉;李坡;张龙桃 申请(专利权)人: 南京中电熊猫晶体科技有限公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C5/02;F25B21/02
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人: 沈根水
地址: 210028 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明是一种点胶过程使用的半导体降温装置及其降温控制方法,降温装置包括点胶针管、点胶针管固定块、半导体制冷器、散热片、小风扇、温度传感器和温度控制器;其降温控制方法包括1)安装半导体降温装置;2)在温度控制器上设定所需的温度;3)当温度传感器采集到的点胶针管固定块的温度值高于设定温度,驱动半导体制冷器工作;4)半导体制冷器热端产生的热量通过散热片和小风扇排出。优点:1、无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻,且工作可靠,操作简便,易于进行冷量调节,适用于耗冷量小和占地空间小的场合。2、导电胶中有机溶剂的挥发减慢,导电胶的使用时间延长,同时减少了换胶的频次,降低了材料成本。
搜索关键词: 半导体降温装置 半导体制冷器 点胶针管 降温控制 温度传感器 温度控制器 点胶过程 导电胶 固定块 散热片 小风扇 制冷剂 材料成本 降温装置 冷量调节 时间延长 有机溶剂 占地空间 耗冷量 体积小 无噪声 无振动 重量轻 挥发 排出 热端 减慢 采集 驱动
【主权项】:
1.点胶过程中使用的半导体降温装置,其特征在于包括点胶针管、点胶针管固定块、半导体制冷器、散热片、小风扇、温度传感器和温度控制器;其中,点胶针管与点胶针管固定块连接,半导体制冷器通过散热膏固定在点胶针管固定块上,散热片通过散热膏固定在半导体制冷器上,小风扇、散热片和半导体制冷器依次通过螺丝固定在点胶针管固定块上,温度传感器的温度探头连接在点胶针管固定块上,温度控制器通过导线与半导体降温装置相连,温度控制器接收温度传感器采集到的温度数据,产生PWM信号驱动半导体制冷器工作,实现降温。
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