[发明专利]一种用于制备电子元件的金属带校平机及校平方法在审
| 申请号： | 201711337875.0 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN107876594A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 桑卫;张超;李红涛 | 申请（专利权）人： | 马鞍山豪远电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/02 | 分类号： | B21D1/02;B21C47/30 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所34134 | 代理人： | 平静,胡锋锋 |
| 地址： | 243100 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制备电子元件的金属带校平机及校平方法，属于电子元件制备技术领域。本发明包括输送机构、校平机构和承接机构，所述的输送机构定位呈捆状的金属带，并将金属带输送给校平机构进行校平；承接机构设置在校平机构后方，承接机构承接校平机构输出的金属带，并将金属带导送入电子元件金属带绕制工位。本发明不仅节省了人力，为企业降低用工成本，还能够提高金属带的校平效率，得到的金属带完全能够满足电抗器的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制备 电子元件 金属 带校平机 平方 | ||
【主权项】：
一种用于制备电子元件的金属带校平机，其特征在于：包括输送机构、校平机构和承接机构，所述的输送机构定位呈捆状的金属带，并将金属带输送给校平机构进行校平；承接机构设置在校平机构后方，承接机构承接校平机构输出的金属带，并将金属带导送入电子元件金属带绕制工位。
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