[发明专利]一种半导体组件的烧结装置及烧结方法有效
| 申请号： | 201711339236.8 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108110609B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 吕妮娜;徐红春;刘成刚;杨智;范俊 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体激光器组件技术领域，提供了一种半导体组件的烧结装置，包括上盖板和下底板，下底板上对应半导体壳体设有限位槽；限位槽内设有第一限位块和第二限位块；第一限位块对应第一烧结组件设置；第二限位块对应第二烧结组件设置，第二烧结组件和第二限位块设置在第一烧结组件上；上盖板为配合下底板盖合设置，上盖板内对应各烧结组件设置压力针，并且配合各压力针设置有压力针孔；对应第一烧结组件设置至少一个压力针，并贯穿匹配的压力针孔压装在第一烧结组件上；对应第二烧结组件设置至少一个压力针，并贯穿匹配的压力针孔压装在第二烧结组件上。本发明将烧结组件双层或三层稳固安装并同时烧结，节省了烧结时间，提高了烧结效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 组件 烧结 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体组件的烧结装置，包括上盖板(1)和下底板(2)，其特征在于，下底板(2)上对应半导体壳体(3)设置有限位槽(21)，限位槽(21)用于固定半导体壳体(3)位置；限位槽(21)内设置有第一限位块(41)和第二限位块(42)；第一限位块(41)对应第一烧结组件(51)设置，用于固定第一烧结组件(51)在半导体壳体(3)内的位置；第二限位块(42)对应第二烧结组件(52)设置，第二烧结组件(52)和第二限位块(42)设置在第一烧结组件(51)上，第二限位块(42)用于固定第二烧结组件(52)的位置；上盖板(1)为配合下底板(2)盖合设置，上盖板(1)对应限位槽(21)区域安装有与各烧结组件对应的压力针，并且配合各压力针设置有压力针孔；对应第一烧结组件(51)设置至少一个压力针，并且贯穿匹配的压力针孔压装于第一烧结组件(51)上；对应第二烧结组件(52)设置至少一个压力针，并且贯穿匹配的压力针孔，压装在第二烧结组件(52)表面上。
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