[发明专利]提高通孔层OPC精度的方法有效

专利信息
申请号: 201711345445.3 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN108107670B 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 江志兴;何大权;魏芳 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G03F1/36 分类号: G03F1/36;G06F30/39
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种提高通孔层OPC精度的方法,选择正方形密集通孔图形的密集图形边,限制一个或两个密集图形边的修正,根据基于模型的OPC处理方法,赋予选定密集图形边以固定的修正值。本发明能够提高整体OPC修正精度并改善微影工艺窗口。
搜索关键词: 提高 通孔层 opc 精度 方法
【主权项】:
1.一种提高通孔层OPC精度的方法,其特征在于:选择正方形密集通孔图形的密集图形边,限制一个或两个密集图形边的修正,根据基于模型的OPC处理方法,赋予选定密集图形边以固定修正值。
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