[发明专利]晶圆背面清洗干燥装置、晶圆背面清洗干燥系统及方法在审
| 申请号： | 201711347994.4 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108122813A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 舒福璋;史霄;佀海燕;田知玲;陶利权 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 杨明 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆背面清洗设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆背面清洗干燥装置、晶圆背面清洗干燥系统及方法。该晶圆背面清洗干燥装置，包括晶圆夹紧装置、第一驱动装置及喷射机构，晶圆夹紧装置用于承载晶圆；第一驱动装置用于驱动晶圆夹紧装置转动；喷射机构用于对晶圆的背面进行清洗干燥；喷射机构包括喷嘴，且喷嘴对晶圆的背面的喷射路径由晶圆的背面的中心逐渐移动到晶圆的背面的边缘。该晶圆背面清洗干燥系统，包括所述的晶圆背面清洗干燥装置。本发明能够实现对整个晶圆的背面进行清洗干燥，装置结构简单，并且可以根据需要实现清洗干燥的区域的重叠，从而达到晶圆背面的有效清洗干燥，改善晶圆背面的清洗干燥效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 清洗干燥 晶圆背面 清洗干燥装置 夹紧装置 喷射机构 背面 第一驱动装置 喷嘴 喷射路径 清洗设备 整个晶圆 装置结构 种晶 转动 承载 驱动 移动 | ||
【主权项】：
一种晶圆背面清洗干燥装置，其特征在于，包括晶圆夹紧装置、第一驱动装置及喷射机构，所述晶圆夹紧装置用于承载晶圆；所述第一驱动装置用于驱动所述晶圆夹紧装置转动；喷射机构用于对所述晶圆的背面进行清洗干燥；所述喷射机构包括喷嘴，且所述喷嘴对所述晶圆的背面的喷射路径由所述晶圆的背面的中心逐渐移动到所述晶圆的背面的边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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