[发明专利]电子电路有效
| 申请号： | 201711348790.2 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108233910B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 安德烈亚斯·迈泽尔;马库斯·温克勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技德累斯顿有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/687 | 分类号： | H03K17/687;H02H11/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 康建峰;陈炜 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子电路包括具有相同导电类型的第一晶体管器件和第二晶体管器件。第一晶体管器件被集成在第一半导体本体中，并且包括在第一半导体本体的第一表面处的第一负载焊盘和在第一半导体本体的第二表面处的第二负载焊盘。第二晶体管器件被集成在第二半导体本体中，并且包括在第二半导体本体的第一表面处的第一负载焊盘和在第二半导体本体的第二表面处的第二负载焊盘。第二晶体管器件的第一负载焊盘被安装至第一晶体管器件的第一负载焊盘，并且第一晶体管器件的第二负载焊盘被安装至导电载体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路，包括：具有相同导电类型的第一晶体管器件和第二晶体管器件，其中，所述第一晶体管器件被集成在第一半导体本体中，并且包括在所述第一半导体本体的第一表面处的第一负载焊盘和在所述第一半导体本体的第二表面处的第二负载焊盘；其中，所述第二晶体管器件被集成在第二半导体本体中，并且包括在所述第二半导体本体的第一表面处的第一负载焊盘和在所述第二半导体本体的第二表面处的第二负载焊盘；其中，所述第二晶体管器件的第一负载焊盘被安装至所述第一晶体管器件的第一负载焊盘；其中，所述第一晶体管器件的第二负载焊盘被安装至导电载体；以及其中，所述第一晶体管器件的第一负载焊盘连接至所述第一晶体管器件的第一负载节点，并且所述第二晶体管器件的第一负载焊盘连接至所述第二晶体管器件的第一负载节点。
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