[发明专利]一种陶瓷手机壳加工工艺在审

专利信息
申请号: 201711350909.X 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN108115814A 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 于百达;杨华伟;陈荣 申请(专利权)人: 东莞中瓷光电科技有限公司
主分类号: B28B3/00 分类号: B28B3/00;B24B1/00;H04M1/18
代理公司: 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 代理人: 陈益思
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种陶瓷手机壳加工工艺,包括如下步骤:S1、成型生坯毛坯:通过干压的方式得到生坯毛坯;S2、预先粗加工:利用CNC数控机床将得到的生坯毛坯加工成为手机壳腔体;S3、脱脂:将得到的手机壳腔体置于水中进行水脱脂后,热脱脂,得到毛坯;S4、烧结:将得到的毛坯进行烧结,得到半成品;S5、打磨:利用磨床将步骤S4中得到的半成品进行加工打磨;S6、精加工:利用CNC数控机床对经过打磨的产品进行精细加工;S7、抛光:对产品进行抛光处理。通过本发明提出的陶瓷手机壳加工工艺,可以缩短现有工艺一半以上工时,同时,对刀具砂轮消耗和手机壳精度得到了更有效的管控,更好提升了加工效率和产品良率。
搜索关键词: 手机壳 毛坯 打磨 生坯毛坯 陶瓷 数控机床 烧结 腔体 半成品 磨床 产品良率 成型生坯 刀具砂轮 加工效率 精细加工 抛光处理 脱脂 热脱脂 水脱脂 抛光 精加工 干压 管控 水中 加工 消耗
【主权项】:
一种陶瓷手机壳加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:S1、成型生坯毛坯:通过干压的方式得到生坯毛坯;S2、预先粗加工:利用CNC数控机床将步骤S1中得到的生坯毛坯加工成为手机壳腔体;S3、脱脂:将步骤S2中得到的手机壳腔体置于水中进行水脱脂后,热脱脂,得到毛坯;S4、烧结:将步骤S3中得到的毛坯进行烧结,得到半成品;S5、打磨:利用磨床将步骤S4中得到的半成品进行加工打磨;S6、精加工:利用CNC数控机床对步骤S5中经过打磨的产品进行精细加工;S7、抛光:对步骤S6中的产品进行抛光处理。
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