[发明专利]微发光二极管转移方法

摘要

本发明提供一种微发光二极管转移方法，提供一个LED芯片初始基底，所述LED芯片初始基底设置有多个LED芯片。同时，提供一个设置有多个凹槽的转移底板，将所述多个LED芯片转移至所述多个凹槽中，获得承载所述多个LED芯片的转移底板。并且，提供一个电路基板，使所述转移底板与所述电路基板贴合，并将所述多个LED芯片的电极与所述电路基板焊接。将所述转移底板与所述电路基板分离。将所述多个LED芯片设置于所述LED芯片初始基底，并通过所述转移底板将所述多个LED芯片转移至所述电路基板，可以每次转移大量的LED芯片，提高了生产效率，避免了芯片偏移。

主权项

1.一种微发光二极管转移方法，其特征在于，包括以下步骤：S10，提供一个弹性基体以及多个LED芯片，并将所述多个LED芯片以矩阵排列的方式粘贴于所述弹性基体，拉伸所述弹性基体，对所述多个LED芯片进行扩晶，以获得LED芯片初始基底，所述LED芯片初始基底的所述多个LED芯片之间的距离设置为150μm‑600μm；S20，提供一个设置有多个凹槽的转移底板，所述多个凹槽形成的矩阵图形包括所述多个LED芯片形成的矩阵，将所述LED芯片初始基底扣合于所述转移底板，所述多个LED芯片与所述多个凹槽一一对应，用以将每个LED芯片设置于一个所述凹槽中，去除所述弹性基体，将所述多个LED芯片固定设置于所述转移底板；S30，提供一个电路基板，使所述转移底板与所述电路基板贴合，并将所述多个LED芯片的电极与所述电路基板焊接；S40，将所述转移底板与所述电路基板分离。