[发明专利]电容器封装结构及电容器的制造方法有效
| 申请号： | 201711360072.7 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN109935470B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 苏忠瑞;陈明宗 | 申请（专利权）人： | 钰邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15;H01G9/025;H01G9/042;H01G9/00;H01G9/08;H01G13/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 陈鹏;李静 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电容器封装结构及电容器的制造方法。制造方法包括将电容器组件浸入包含有导电聚合物的分散液中，以将分散液设置在电容器组件的表面上；烘干分散液以使导电聚合物形成导电聚合物层；将电容器组件浸入包含有至少一电解质以及至少一添加剂的电解液中，以将电解层形成在导电聚合物层的表面上；以及对导电聚合物层以及电解层进行热处理，使得导电聚合物层与电解层共同形成匀相胶体层，且匀相胶体层中的导电聚合物以及电解质渗入电容器组件表面的孔隙中。本发明的制造方法可以使得所制成的电容器具有经过改良的电性特性。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电容器的制造方法，其特征在于，所述电容器的制造方法包括：将一电容器组件浸入包含有一导电聚合物的一分散液中，以将所述分散液设置在所述电容器组件的表面上；烘干所述分散液以使所述导电聚合物形成一导电聚合物层；将所述电容器组件浸入包含有至少一电解质以及至少一添加剂的一电解液中，以将一电解层形成在所述导电聚合物层的表面上；以及对所述导电聚合物层以及所述电解层进行热处理，使得所述导电聚合物层与所述电解层共同形成一匀相胶体层，且所述匀相胶体层中的所述导电聚合物以及所述电解质渗入所述电容器组件表面的孔隙中。
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