[发明专利]半导体晶圆切割方法

摘要

一种切割弯曲或翘曲的半导体晶圆的方法，包括：在所述晶圆的第一半部上沿第一方向上的锯道进行切割，其中所述第一方向平行于弯曲；在与第一半部相对的晶圆的第二半部上沿第一方向上的锯道进行切割；以及，沿第二方向上的锯道进行台阶状切割，使得所有裸片彼此分离，并且裸片的与沿弯曲方向的侧面是平坦的，而裸片的与弯曲方向垂直的侧面是台阶状的。

主权项

1.一种切割半导体晶圆的方法，其中，所述晶圆包括在所述晶圆上以矩阵排列的多个裸片，其中，所述裸片由在第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的锯道分离，所述方法包括：在所述晶圆的第一半部上沿所述第一方向上的锯道进行切割；在与所述第一半部相对的所述晶圆的第二半部上沿所述第一方向上的锯道进行切割；以及沿所述第二方向上的锯道进行台阶状切割，从而使所有裸片彼此分离，并且所述裸片的与所述第一方向平行的侧面是平坦的，而所述裸片的与所述第一方向垂直的侧面是台阶状的。