[发明专利]一种S波段一分四功分器的制作工艺在审
| 申请号： | 201711360256.3 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108031938A | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 徐日红;蔡庆刚;汪伦源;苏银如;王瑞;程纬;吴天树 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱圣荣 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于微波模块制作工艺技术领域，提供了一种S波段一分四功分器的制作工艺，该工艺包括如下步骤：S1、气相清洗腔体、电路板及绝缘子；S2、将片电阻及功分器烧结到电路板上；S3、将电路板及绝缘子烧结到腔体上；S4、对步骤S3中烧结完毕的组件进行测试及调试、测试合格后，封盖、打标。本发明实施例提供的S波段一分四功分器的工艺流程简单、方便、科学，提高了产品的合格率，提高了车间生产的效率，降低了整机产品调试的难度，节约了项目成本，适合小批量或大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波段 一分 四功分器 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种S波段一分四功分器的制作工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：S1、气相清洗腔体、电路板及绝缘子；S2、将片电阻及功分器烧结到电路板上；S3、将电路板及绝缘子烧结到腔体上；S4、对步骤S3中烧结完毕的组件进行测试及调试、测试合格后，封盖、打标。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽华东光电技术研究所，未经安徽华东光电技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711360256.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种金属制品及其制备方法
- 下一篇：一种数字示波器自动设置的控制方法
